電子膠的灌封一般分手工灌封和機器灌封兩種方式，手工灌封一般是用量較小或實驗時使用，機器灌封即采用灌封機，具有保證灌封質(zhì)量、提高工作效率、改善工作環(huán)境等優(yōu)點。

手工灌封

1、先準備容器（金屬等材質(zhì)，容器大小根據(jù)用量）、電爐、溫度計、攪拌工具。

2、把黑膠放入容器，為加速熔化，可分割成小塊，放在電爐上加熱，加熱過程中翻動、攪拌黑膠，使之在熔化后均勻受熱。

3、同時控制溫度，在達到相應灌封溫度時，停止加熱。

4、封灌均勻后，將線路板嵌入殼體，使線路板背面的焊點*浸沒在黑膠中。

5、封灌完畢后，放上蓋子，讓黑膠自然冷卻。

機器灌封

原理：硅膠主要由加熱系統(tǒng)、攪拌系統(tǒng)、保溫系統(tǒng)、自動控制系統(tǒng)組成。具有保證封灌質(zhì)量、提高工作效率、改善工作環(huán)境等特點。使灌膠工作更方便、更簡單、更靈活。

1、定量的黑膠通過灌膠機的上料口投入機器。（*次使用時先開機，使黑膠機先預熱到120℃—140℃黑膠投入避免過多），并設定加熱溫度。

2、灌膠機開始加熱，自動的攪拌，使之受熱均勻，避免了黑膠的老化與沉淀。

3、灌封時根據(jù)不同的品種硅膠，調(diào)節(jié)灌封溫度，由出口閥出料并直接灌封。